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当今谁有可能生产3纳米芯片

2025-01-25  

  - 作为全球最大的半导体代工厂之一,台积电已量产3纳米芯片,其3纳米制程技术相比5纳米制程,逻辑密度增加约60%,相同功耗下速度提升18%,或相同速度下功耗降低32%.

  - 苹果是台积电3纳米芯片的主要客户之一,联发科首款采用台积电3纳米制程的天玑旗舰芯片预计2024年下半年上市.

  - 2022年6月,三星电子开始大规模生产3纳米芯片,是全球首家量产3纳米芯片的公司.

  - 其3纳米生产采用全新的全环绕栅极晶体管架构,相比5纳米芯片,第一代3纳米工艺可降低45%的功耗,性能提高23%,面积减少16%.

  - 2024年12月4日,美满电子宣布推出业界首款3纳米制程PAM4光学DSP芯片Ara,该芯片可降低1.6Tbps高速光模块的功耗20%以上,满足AI工作负载对高性能光通信的需求,预计2025年一季度向部分客户出样.

  - 亚马逊旗下AWS宣布将推出全新Trainium3,这是其首款采用3纳米制程的芯片,与上代Trainium2相比,计算能力增加2倍,能源效率提升40%,预计2025年底问世.

  - 有消息称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3纳米芯片,英特尔希望台积电利用3纳米制造工艺,为其生产CPU和GPU的零部件.

  - SK海力士计划2025年采用台积电的3纳米工艺生产第六代高带宽内存芯片HBM4,相比5纳米基础芯片,基于3纳米的新型HBM芯片预计将提高20%-30%的性能.

  - 据台媒消息,AMD有意进军手机芯片领域,扩大在移动设备市场的布局,其新品将采用台积电的3纳米制程生产.

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