自从出售了芯片制造业务及芯片厂以后，AMD在过去的时间里，基本都依靠台积电和格芯 (GlobalFoundries) 为其生产芯片。不过，早在2021年开始就传出消息，AMD可能会与三星创建新的合作关系，初期选择制造一些产量需求不大、价格不高，且不太关键的芯片。而做出此决定的原因，在于AMD希望适当的减少对台积电的依赖，同时能更好的控制生产成本。
因此，2024年7月，AMD在美国旧金山举行的AMD Tech Day 2024上，更新了CPU的技术规划，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c，就是所谓的大小核心的架构。不过，当时AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期，也没有确认采用的制程节点。然而，不久前有消息指出，Zen 6架构的电荷耦组成件 (CCD) 将采用台积电的N3E制程技术来制造，而新款IO芯片 (IOD) 则是N4C制程技术。
而根据TECHPOWERUP的最新报道，AMD还有其他的计划，也就是正在测试导入三星的4纳米制程技术，制造新款IOD芯片。而AMD可能选择的，预计会是三星的4LPP制程技术 （SF4）。从参数规格来看，晶体管密度和台积电的N5制程技术差不多，比起N6制程技术则有比较显著的改进。
报道指出，利用更先进的制程技束，AMD可以降低I/O芯片的功耗，以加入新的电源管理解决方案。更为重要的是，新款IOD芯片的主要需求是更新内存控制器，支支持更高速率的DDR5，以及一些新的DIMM设计，比如CUDIMM内存模块等。
先前，三星的芯片代工制程通常令人担心的是其良率表现。不过，根据先前的市场消息指出，虽然三星的4纳米制程良率仍逊于台积电，不过经过优化后已经接近70%，较最初的仅25%提高许多，如此证明三星有能力拉抬良率，这可能也是让AMD思考导入三星芯片代工制程的原因。不过，该项消息尚未获得AMD的证实，后续的状况还有带来一步观察。
