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晶合集成:公司2024年业绩修复显著研发持续投入巩固优势

2025-05-05  

  pg电子 pg官方公司实现营业收入92.49亿元,较上年同期增长27.69%;实现净利润4.8亿元,较上年同期增长304.65%;实现归属于母公司所有者的净利润5.3亿元,较上年同期增长151.78%;2024年公司综合毛利率为25.50%。2025年第一季度,公司实现营业业总收入25.68亿元,同比2024年增长15.25%,归母净利润为1.35亿元,同比2024年增长70.92%。

  2024年营业收入较上年同期增加20.06亿元,同比增长27.69%,主要系期内半导体行业景气度持续向好,公司销量增加,收入规模持续增长所致。

  归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加3.2亿元,同比增长151.78%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加3.47亿元,同比增长736.77%,主要系2024年公司营业收入同比增长,同时公司整体产能利用率维持高位水平,单位销货成本下降,产品毛利率提升所致。

  公司始终高度重视产品研发。公司聚焦核心技术,紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势,以客户需求为导向,规划和研发更丰富的工艺平台,持续进行研发投入,推进技术迭代升级。期内,公司研发费用投入为12.84亿元,较上年增长21.41%,占公司营业收入的13.88%。2024年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项,截至期末公司累计获得专利1,003个。

  期内公司研发进展顺利,取得了显著的成果,如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式flash)等工艺平成开发。

  公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务,具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面,公司已实现150nm至55nm制程平台的量产,40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮电视面板,28nm制程平台的研发正在稳步推进中。

  公司不断丰富产品种类、优化产品结构,提升毛利水平。期内,公司实现主营业务收入91.2亿元,从制程节点分类看,55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%;从应用产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%,其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴。

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